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华为Mate 70终极预测:正面三挖孔、国产LOFIC传感器,有望首发纯血鸿蒙

来源:YESKY 日期:2024/7/18 6:00:00 阅读量:(0)

  【天极网手机频道】临近8月,关于各家手机厂商下半年旗舰的消息越来越多。作为中国科技巨头的华为,其Mate系列一直以创新的技术引领着行业的发展方向,在去年麒麟处理器全面回归之后,想必Mate70系列会在今年下半年正常迭代,就让小编带领大家就来预测一下备受期待的华为Mate70系列将带给我们哪些惊喜。 

华为Mate 70终极预测:正面三挖孔、国产LOFIC传感器,有望首发纯血鸿蒙

 新制程处理器,支持5.5G

  随着今年上半年华为Pura70系列麒麟处理器恢复迭代,下半年华为Mate70系列搭载新一代麒麟处理器的概率很大。目前网上已经有许多关于麒麟9100处理器的传言,其中最主要的升级有两个——进一步优化的制程工艺以及支持5.5G。

  据介绍麒麟9100将采用进一步优化的制程工艺,或许不会让麒麟9100处理器的性能极限有大幅提升,但是可以优化同性能下的功耗表现,也就是更加省电,发热更小。 

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  另一个就是支持5.5G,5.5G是5G网络的进一步演进版本,它将为用户带来更高的数据传输速率、更低的延迟以及更稳定的网络连接。华为作为发布了全球首个5.5G智能核心解决方案的公司,自然会积极地把5.5G技术带给自家的旗舰级手机。

  LOFIC技术加持,超感光摄像头横扫全场

  前段时间,一则采购物料的曝光基本实锤了华为Mate 70系列将继续采用国产OV50系列传感器,而OV50K是概率最大的CMOS型号。据介绍,豪威集团的全新TheiaCel技术利用横向溢出积分电容器(LOFIC)的功能,即使在有挑战的照明条件下,都能提供“出色的单次曝光 HDR”。基于TheiaCel技术的OV50K40 5000万像素图像传感器采用 1.2 微米像素尺寸和 1/1.3 英寸光学格式,具有高增益和相关多重采样(CMS)功能。 

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  简单来说就是可以提供极强的感光能力与动态范围,而不需要过度堆砌传感器面积,导致机身厚度的牺牲。

 鸿蒙NEXT正式实装,自带全场景小艺AI

  6月21日华为开发者大会上发布的HarmonyOS NEXT系统目前已经面向用户开启了内测,根据反馈,HarmonyOS NEXT系统的完成度已经达到了很高的水平,并且我们常用的大部分应用都已经有了对应的适配版本,整体的体验既清爽又流畅。因此,相信HarmonyOS NEXT已经做好了准备,有很大希望在华为Mate 70系列实装。 

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  小艺升级为小艺智能体,可执行更复杂的操作,并在端云大模型协同和意图框架的加持下获得更好的场景感知、意图识别和用户理解能力,能够帮助用户更好地获取所需个性化服务。

  HarmonyOS NEXT也为鸿蒙生态带来了强大的AI能力,围绕图像智能、通话智能、文档智能、跨应用协同等,可以说华为Mate70系列有望成为AI能力最强的手机。

  四曲面三挖孔屏幕,支持3D人脸识别

  华为Mate70系列的屏幕将延续Mate60系列的设计语言,在做到等深四曲面的同时进一步收窄边框。同时,正面的三个挖孔将得到保留,用于支持支付级别的3D人脸识别,这项技术在国内只有两家手机在使用,算是一大亮点。 

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  此外,该屏幕还支持高刷新率和PWM调光技术,分辨率大概率维持在1.5K,支持LTPO自适应动态刷新率,能够在保证画面流畅度的同时降低对眼睛的伤害,同时更加省电。

  写在最后

  距离华为常务董事、终端 BG 董事长、智能汽车解决方案 BU 董事长余承东透露的第四季度已经越来越近,华为Mate70系列的神秘面纱也逐渐被揭开,作为华为手机全面回归后的第一次大迭代,相信Mate70系列会给我们足够的惊喜。 

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